半自動熱封盤機

LAB PLATE SEALER

說明：

工作範圍廣泛，並針對不同高度及廠牌的盤子提供其墊片以利使用，熱封時，不會對盤子造成傷害。控制熱封機械裝置，符合人體工學設計，並確保因人為因素施力過當而損壞盤子，另外，具有設定時間控制之警示裝置，以確保在溫度壓力及時間控制上，達到最佳狀態。

說明：

◎    熱密封溫度125-200℃。

◎    針對不同封膜可選擇其適用溫度。

◎    待熱封之樣品盤放置至正確位置時，會自動通知。

◎    快速封膜功能、迅速加熱，穩定、安全的設計。

◎    微電腦控制，薄膜面板

◎    可應用於多種反應盤封膜包括96孔及384孔PCR反應盤、2.2ml 96孔Deep plate、ELISA plate等。

◎    符合人體工學設計，操作省力。

◎    備有各類型封膜可供選擇

◎    具有CE 國際認證

◎    尺寸：W218×D320×H415mm

◎    重量：4.5kg